[发明专利]用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法以及用在这种方法中的载体有效
| 申请号： | 201280015606.1 | 申请日： | 2012-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN103518423B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | G·弗雷德尔;M·莱特格布 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技及系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 张立国 |
| 地址： | 奥地利莱奥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造印刷电路板元件的方法，其包括以下步骤准备带有粘性表面的基本上整面的载体；将要制造的印刷电路板元件的原材料设置和固定在载体的粘性表面上；将固定在载体上的印刷电路板元件制造在固定在载体上的位置中；以及从载体去除已制造的印刷电路板元件，其特征在于，将构成为具有不同于扁平表面的表面的印刷电路板元件在载体上设置在载体材料的表面内的具有与印刷电路板元件的表面轮廓互补的成型轮廓的空隙或凹部中。本发明还涉及一种用在这种方法中的载体，可放弃印刷电路板元件的耗费的分离步骤并且在珍惜资源的情况下通过载体的可重复利用性能达到在制造印刷电路板元件时成本节省。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 特别是 加工 装备 印刷 电路板 元件 方法 以及 这种方法 中的 载体 | ||
【主权项】：
用于制造印刷电路板元件的方法，包括以下步骤：——准备带有粘性表面(6、22、35)的整面的载体(1、11、21、31)，——将要制造的的印刷电路板元件(2、3、4、5、12、23、32、33、34)的原材料设置和固定在载体(1、11、21、31)的粘性表面(6、22、35)上，——将固定在载体(1、11、21、31)上的印刷电路板元件(2、3、4、5、12、23、32、33、34)制造在固定在载体(1、11、21、31)上的位置中，以及——从载体(1、11、21、31)去除已制造的印刷电路板元件(2、3、4、5、12、23、32、33、34)；其特征在于，将构成为具有不同于扁平表面的表面的印刷电路板元件(12)在载体(11)上设置在载体材料的表面内的具有与印刷电路板元件(12)的表面轮廓互补的成型轮廓的空隙或凹部(14)中。
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