[发明专利]用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法以及用在这种方法中的载体

权利要求书

1.用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法，包括以下步骤：

——准备带有粘性表面（6、22、35）的基本上整面的载体（1、11、21、31），

——将要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件（2、3、4、5、12、23、32、33、34）的原材料设置和固定在载体（1、11、21、31）的粘性表面（6、22、35）上，

——将固定在载体（1、11、21、31）上的印刷电路板元件（2、3、4、5、12、23、32、33、34）制造、特别是加工或装备在固定在载体（1、11、21、31）上的位置中，以及

——从载体（1、11、21、31）去除已制造的、特别是已加工的或已装备的印刷电路板元件（2、3、4、5、12、23、32、33、34）。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将印刷电路板元件（2、3、4、5、12、23、32、33、34）参考至少两个设置在印刷电路板元件中或在印刷电路板元件上的标记（7、15）、特别是登记标记设置在载体（1、11、21、31）的粘性表面（6、22、35）上。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在制造、特别是加工或装备时，使印刷电路板元件（2、3、4、5、12、23、32、33、34）连同载体（1、11、21、31）一起在相对于周围环境条件提高的压力和/或提高的温度下经受处理。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，在制造、特别是加工或装备印刷电路板元件（2、3、4、5、12、23、32、33、34）时，构建或者说构成印刷电路板元件的至少一个另外的片或者说层（24、36）、使印刷电路板元件的至少一个片或者说层（24、36）具有结构、将至少一个有源或无源的构件（24）固定在印刷电路板元件上或者中和/或以至少一个有源或无源的构件装备在印刷电路板元件上或者中。

5.根据权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，将构成为具有不同于扁平表面的表面的印刷电路板元件（12）在载体（11）上设置在具有与印刷电路板元件（12）的表面轮廓互补的成型轮廓的空隙或凹部（14）中。

6.根据权利要求1至5之一所述的方法，其特征在于，印刷电路板元件（2、3、4、5、12、23、32、33、34）由刚性的、柔性的或者刚性-柔性的印刷电路板元件，印刷电路板中间产品或印刷电路板半成品，或者刚性的、柔性的或刚性-柔性的印刷电路板或类似物形成。

7.根据权利要求1至6之一所述的方法，其特征在于，将多个印刷电路板元件（2、3、4、5、12、23、32、33、34）设置或固定在载体（1、11、21、31）上并且经受共同的制造过程、特别是加工或装备过程。

8.根据权利要求1至7之一所述的方法，其特征在于，将至少两个并排设置在载体（31）上的印刷电路板元件（32、33、34）在制造、特别是加工或装备期间相互连接。

9.用在根据权利要求1至8之一所述的方法中的载体，其特征在于，所述载体（1、11、21、31）构成为具有用于固定至少一个印刷电路板元件（2、3、4、5、12、23、32、33、34）或固定该印刷电路板元件用的原材料的粘性表面（6、22、35）。

10.根据权利要求9所述的载体，其特征在于，所述载体（1、11、21、31）的材料选自金属例如铝、钢或类似物，或者选自形状稳定的和耐高温的、特别是纤维加强的塑料如热固性塑料或热塑性塑料，例如聚亚芳基、聚芳醚、聚芳醚酮、聚芳族化合物、聚亚芳基硫醚、聚芳醚砜、聚亚芳基酰胺、聚酰亚胺或类似物。

11.根据权利要求9或10所述的载体，其特征在于，所述载体（1、11、21、31）的粘性表面（6、22、35）由形状稳定的和耐高温的塑料，例如聚合出的、粘附性的、低分子量的硅树脂、如特别是交联的聚甲基硅氧烷或聚甲苯基硅氧烷等形成。

12.根据权利要求9、10或11所述的载体，其特征在于，所述载体（11）的表面为了设置印刷电路板元件（12）而构成为具有与印刷电路板的不同于扁平表面的外表面互补的成型轮廓（14）。