[发明专利]用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法以及用在这种方法中的载体

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法以及一种用在这种方法中的载体。

背景技术

在印刷电路板元件或印刷电路板的制造方面已知，将多个印刷电路板或印刷电路板元件制造在一个共同的、板状的元件上或中，其中，这样的印刷电路板通常分别由多个导电和绝缘的层和/或集成在一个这样的印刷电路板中的构件构成和/或装备有构件。按照这样已知的制造方法，实现多个印刷电路板基本上整面地构造在该共同的板状的元件上或中，由此在制成印刷电路板之后将它们彼此分开。在这里，每个印刷电路板在其周向边缘上和因而在形成实际的印刷电路板元件的、基本上居中的区域（在该区域中集成有用于构造印刷电路板和/或电子构件的结构）之外具有相应的边缘区域。该边缘区域例如设置用于例如在用要固定在至少一个表面上的部件装备的范围内和/或安装到电气或电子装置中的范围内执行这种印刷电路板的进一步的加工步骤，以便能实现这种印刷电路板在后续加工或者说处理步骤的范围内的操作和特别是自动抓取。按照目前已知的方法实施方案，因此必须由如下情况出发，即，为印刷电路板的框架或边缘区域提供的周边区域同样由通常昂贵的材料根据通常多层的印刷电路板制造。这样的边缘区域或周边区域对于印刷电路板的功能在通常多层的由昂贵材料制成的结构方面不是必需的，但导致这种印刷电路板的提高的成本。此外必须由如下情况出发，即，在印刷电路板的已知的制造方法范围内，共同的板状的元件的位于各印刷电路板元件之间的区域或面作为废料扔掉，从而在这方面为了制造印刷电路板或印刷电路板元件发生提高的成本。

此外，在印刷电路板的制造方面例如已知，从一个共同的板状的元件去除个别损坏的印刷电路板，如果这些印刷电路板在测试或检验过程中已被识别为损坏的，并且代替这样的去除的损坏的印刷电路板使用个别符合规定的印刷电路板。

此外已知开头所述类型的用于共同加工或处理和操作印刷电路板或印刷电路板元件的方法，据此将通常多个印刷电路板或印刷电路板元件嵌入分别在整个圆周上围绕印刷电路板的载体元件或框架元件中，并且例如通过粘接固定在其上用以制造由至少一个框架元件或载体元件和多个印刷电路板构成的复合体。在这里例如可以参阅DE-A19600928、US-专利文献4,689,103或US-专利文献5,044,615。在这些已知的、用于将印刷电路板嵌入一个分别完全围绕各印刷电路板的框架元件中用以制造一个能共同操作的复合体的方法中不利的特别是如下事实，即，必须使为了将各印刷电路板设置在该框架元件中而要设置的各接纳开口精确地匹配于要嵌入的印刷电路板的尺寸并且由此按照规定的固定例如借助粘接在通常具有比较小厚度的印刷电路板和框架元件的周向边缘上是极其困难和耗费的。

此外，在制造印刷电路板元件或印刷电路板方面已知，将这种印刷电路板元件与框架元件或载体元件相连接，这些框架元件或载体元件仅在圆周的一部分区域上围绕这种印刷电路板元件或印刷电路板，以便至少部分地克服完全匹配的上述缺点。在这方面例如参阅WO2010/102315。

此外，在已知的方法中不利的是，特别是在匹配于要接纳的并且在接下去的顺序中要处理的或要加工的印刷电路板或印刷电路板元件的尺寸方面，也将框架元件或载体元件的尺寸相应地选择成不同的，从而在后续的加工过程中、例如在装备流水线中在更换要处理的或要加工的印刷电路板时相应高的时间耗费对于改装这样的加工流水线或生产线以匹配于特别是由相应至少一个框架元件或载体元件和多个印刷电路板形成的复合体的不同尺寸是必需的。

此外在所有已知的在使用框架元件或载体元件情况下的方法中不利的是这样的事实，即，对于这样的框架元件或载体元件必须使用附加的材料，该附加的材料在制成印刷电路板元件或印刷电路板之后被清理并且因而导致在制造、特别是加工或装备这种印刷电路板元件时的附加成本。此外，相应的耗费对于在各印刷电路板元件或印刷电路板制造或制成之后在与所使用的框架元件或载体元件分开的情况下各印刷电路板元件或印刷电路板的分离是必需的。

发明内容

本发明的目的在于：在制造、特别是加工或装备印刷电路板元件或印刷电路板方面这样改进开头所述类型的方法以及用于实施这种方法的载体，使得避免现有技术的上述缺点；并且特别是提供一种方法以及一种载体，在该方法和载体中可以使用于框架元件或载体元件的附加的材料使用最小化或者在最大程度上消除并且也可以放弃用于将已制造的或者说制成的印刷电路板元件与这种框架元件或载体元件分开的附加的工作步骤或者可以大大地简化该工作步骤的实施。