[发明专利]半导体晶片等加工用粘附带有效
| 申请号： | 201280015419.3 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103443229A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 石破彰浩;矶部雅俊;长尾佳典 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J4/00;C09J175/14;C09J201/08;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的技术问题是提供能够使在带剥离后的被粘附体的表面残留的粘附剂的量充分地减少的半导体晶片等加工用粘附带。本发明的半导体晶片等加工用粘附带（100）具备基材层（200）和粘附层（300）。粘附层（300）形成在基材层（200）的至少一面上。另外，粘附层（300）主要由含羧基聚合物构成。含羧基聚合物含有放射线聚合化合物（特别是聚氨酯丙烯酸酯）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 工用 粘附 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片等加工用粘附带，其特征在于：具备：基材层；和在所述基材层的至少一面上形成的粘附层，所述粘附层含有：含羧基聚合物；放射线聚合化合物；和交联剂，所述放射线聚合化合物的重均分子量为500以上20000以下，并且官能团数为5个官能团以上，相对于含羧基聚合物100重量份，所述交联剂的含量为3重量份以上14重量份以下。
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