[发明专利]半导体晶片等加工用粘附带有效
| 申请号： | 201280015419.3 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103443229A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 石破彰浩;矶部雅俊;长尾佳典 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J4/00;C09J175/14;C09J201/08;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 工用 粘附 | ||
1.一种半导体晶片等加工用粘附带，其特征在于：
具备：基材层；和在所述基材层的至少一面上形成的粘附层，
所述粘附层含有：含羧基聚合物；放射线聚合化合物；和交联剂，
所述放射线聚合化合物的重均分子量为500以上20000以下，并且官能团数为5个官能团以上，
相对于含羧基聚合物100重量份，所述交联剂的含量为3重量份以上14重量份以下。
2.如权利要求1所述的半导体晶片等加工用粘附带，其特征在于：
所述放射线聚合化合物的重均分子量为1000以上20000以下，并且官能团数为10个官能团以上。
3.如权利要求1所述的半导体晶片等加工用粘附带，其特征在于：
所述含羧基聚合物还含有酯基，
所述含羧基聚合物的所述酯基的个数与所述羧基的个数的比（酯基／羧基）为80／20以上95／5以下。
4.如权利要求1所述的半导体晶片等加工用粘附带，其特征在于：
所述放射线聚合化合物的重均分子量为500以上3000以下，并且官能团数为15个官能团以下。
5.如权利要求1所述的半导体晶片等加工用粘附带，其特征在于：
所述官能团为乙烯基。
6.如权利要求1所述的半导体晶片等加工用粘附带，其特征在于：
相对于所述含羧基聚合物100重量份，所述放射线聚合化合物的含量为30重量份以上70重量份以下。
7.如权利要求1所述的半导体晶片等加工用粘附带，其特征在于：
所述放射线聚合化合物为聚氨酯丙烯酸酯。
8.如权利要求1所述的半导体晶片等加工用粘附带，其特征在于：
所述交联剂含有异氰酸酯基。
9.如权利要求1所述的半导体晶片等加工用粘附带，其特征在于：
所述含羧基聚合物为丙烯酸酯与丙烯酸的共聚物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280015419.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：挡光面积可调的汽车遮阳板
- 下一篇：一种汽车的空调拉线固定装置
