[发明专利]布线基板无效
申请号: | 201280014693.9 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN103460819A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 伊藤悟志;守屋要一;金森哲雄;八木幸弘;山本祐树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种包括绝缘层(10)、以及夹着该绝缘层(10)而进行配置的上侧布线图案(11)和下侧布线图案(12)。下侧布线图案(12)向上侧布线图案(11)一侧突出,与和上侧布线图案(11)导通的层间连接导体(12A)形成为一体。层间连接导体(12A)以比绝缘层(10)与上侧布线图案(11)的接合界面要更陷入上侧布线图案(11)一侧的状态,来与上侧布线图案(11)相接合。由此,来提供一种能应对大电流、而不会因裂纹、断线、层间剥离等而使连接可靠性降低的布线基板。 | ||
搜索关键词: | 布线 | ||
【主权项】:
一种布线基板,其特征在于,包括:绝缘层;夹着该绝缘层而进行配置的第一导电图案和第二导电图案;以及沿厚度方向贯穿所述绝缘层并将所述第一导电图案与所述第二导电图案进行导通的层间连接导体,所述层间连接导体与所述第一导体图案形成为一体,并以比所述绝缘层与所述第二导电图案的接合界面要更陷入所述第二导电图案一侧的状态,来与所述第二导电图案相接合。
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