[发明专利]布线基板无效

专利信息
申请号: 201280014693.9 申请日: 2012-03-21
公开(公告)号: CN103460819A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 伊藤悟志;守屋要一;金森哲雄;八木幸弘;山本祐树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种包括绝缘层(10)、以及夹着该绝缘层(10)而进行配置的上侧布线图案(11)和下侧布线图案(12)。下侧布线图案(12)向上侧布线图案(11)一侧突出,与和上侧布线图案(11)导通的层间连接导体(12A)形成为一体。层间连接导体(12A)以比绝缘层(10)与上侧布线图案(11)的接合界面要更陷入上侧布线图案(11)一侧的状态,来与上侧布线图案(11)相接合。由此,来提供一种能应对大电流、而不会因裂纹、断线、层间剥离等而使连接可靠性降低的布线基板。
搜索关键词: 布线
【主权项】:
一种布线基板,其特征在于,包括:绝缘层;夹着该绝缘层而进行配置的第一导电图案和第二导电图案;以及沿厚度方向贯穿所述绝缘层并将所述第一导电图案与所述第二导电图案进行导通的层间连接导体,所述层间连接导体与所述第一导体图案形成为一体,并以比所述绝缘层与所述第二导电图案的接合界面要更陷入所述第二导电图案一侧的状态,来与所述第二导电图案相接合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280014693.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top