[发明专利]布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及在绝缘层中形成有导体图案的布线基板。

背景技术

在布线基板中，对于将不同层间的布线图案进行电连接的层间连接导体（通孔导体），一般通过在布线基板上设置贯通孔，并对贯通孔的内壁实施镀敷，来形成所述层间连接导体。该形成方法由于镀敷处理所耗费的化学药品较为昂贵、或者处理时间较长等原因而在生产性和经济性等上存在问题。

因此，例如有以下方法：向形成于布线基板的绝缘层中的贯通孔内填充包含金属粉末的导体糊料，从而形成层间连接导体。在该方法中，在向贯通孔内填充导体糊料从而形成层间连接导体之后，通过向由金属箔构成的布线电路层进行施压来使所述层间连接导体致密化。此时，由于向布线电路层进行施压，会导致层间连接导体中的导体糊料渗出至绝缘层与布线电路层之间的间隙中，从而会破坏布线电路层与绝缘层之间的密接性，其结果是，布线基板中有可能会发生导通不良。

专利文献1中揭示了一种布线基板，所述布线基板能防止层间连接导体中的导体糊料向层间连接导体周围渗出，从而能防止布线电路层与绝缘层之间发生密接不良。图1是专利文献1所记载的布线基板的示意性剖视图。在图1所示的布线基板中，层叠有包含热固性树脂的绝缘层501A、501B，其表面埋设有布线电路层502。

在绝缘层501A、501B中，设有用于连接布线电路层502间的贯通孔，在贯通孔中设有通过填充包含金属粉末的导体成分而形成的层间连接导体503。而且，在布线电路层502中，设有埋设层间连接导体503的凹腔504。利用该凹腔504，来防止层间连接导体503的导体糊料向层间连接导体503的周围渗出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-8225号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1中，若形成于布线电路层502的凹腔504的深度过浅，则防止导体糊料渗出的效果较差，若过深，则布线电路层502的厚度会变薄，从而布线电路层502的强度有可能会降低。因此，在专利文献1中，由于无法充分防止布线电路层与绝缘层之间的密接不良，因此，布线基板的连接可靠性有可能会降低。

另外，在专利文献1中，将导体糊料填充于贯通孔中而形成层间连接导体，但由于导体糊料是含有金属粉末的树脂，因此，层间连接导体中的金属成分较少，其结果是，层间连接导体的电阻值会增大。因此，还存在以下问题：即，层间连接导体会阻碍电流，从而作为布线基板却无法应对大电流。

因此，本发明的目的在于，提供一种能应对大电流，而不会因裂纹、断线、层间剥离等而使连接可靠性降低的布线基板。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所涉及的布线基板包括：绝缘层；夹着该绝缘层而进行配置的第一导电图案和第二导电图案；以及沿厚度方向贯穿所述绝缘层并将所述第一导电图案与所述第二导电图案进行导通的层间连接导体，所述层间连接导体与所述第一导体图案形成为一体，并以比所述绝缘层与所述第二导电图案的接合界面要更陷入所述第二导电图案一侧的状态，来与所述第二导电图案相接合。

在该结构中，导通第一导电图案与第二导电图案的层间连接导体会与第一导电图案形成为一体，该层间连接导体处于陷入第二导电图案一侧的状态。换言之，层间连接导体和第二导电图案的接合界面位于不同于绝缘层和第二导电图案的接合界面的平面上。此外，所谓形成为一体是指，由一种相同金属构件来形成，因此，层间连接导体与第一导电图案之间不存在接合界面。

伴随温度变化（过热和冷却）而发生的膨胀和收缩会导致绝缘层与导电图案的接合部分上因膨胀率不同而产生应力。假如在层间连接导体和第二导电图案的接合界面、与绝缘层和第二导电图案的接合界面存在于同一平面上的情况下，所产生的应力会集中于接合界面，从而在接合界面上有可能会发生剥离。由此，有可能会在第一导电图案与第二导电图案之间发生导通不良，或在布线基板上产生裂纹等。

因此，通过采用层间连接导体陷入第二导体图案一侧的结构，来使层间连接导体和第二导电图案的接合界面、与绝缘层和第二导电图案的接合界面位于不同的平面上，从而能使所产生的应力分散，能防止因剥离而产生导通不良，防止布线基板产生裂纹等。