[发明专利]热增强堆叠式封装和方法无效
| 申请号： | 201280013114.9 | 申请日： | 2012-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN103430301A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 安瓦尔·A·穆罕默德;刘伟锋 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种堆叠式封装（PoP）装置。该装置包括带第一芯片的第一封装，其中该芯片安装在第一基板上；堆叠在第一封装上的散热器，其中该散热器与第一芯片保持热接触；以及堆叠在散热器上的第二封装。在一项实施例中，散热器用碳纤维形成，从而提供良好的横向导热性。在一项实施例中，散热器的末端突出越过第一封装和第二封装的外围。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 堆叠 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠式封装（PoP）装置，其包括：包括第一芯片的第一封装，所述第一芯片安装在第一基板上；堆叠在所述第一封装上的散热器，所述散热器与所述第一芯片保持热接触；以及堆叠在所述散热器上的第二封装。
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