[发明专利]密封用环氧树脂组合物和电子部件装置

摘要

本发明提供对氧化已进行的铜制引线框的粘合性良好、并且脱模性和连续成形性也优异的密封用环氧树脂组合物。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物包含（A）环氧树脂、（B）酚醛树脂类固化剂、（C）无机填充材料和（D）固化促进剂。（D）固化促进剂，平均粒径为10μm以下、并且粒径超过20μm的颗粒的比例为1质量％以下。另外，（D）固化促进剂包含选自具有特定结构的磷酸酯甜菜碱化合物、具有特定结构的膦化合物与醌化合物的加成物、以及具有特定结构的鏻化合物与硅烷化合物的加成物中的至少1种固化促进剂。提供电子部件由上述密封用环氧树脂组合物的固化物密封的电子部件装置。

主权项

一种电子部件装置，其是电子部件由密封用环氧树脂组合物的固化物密封的电子部件装置，其特征在于：所述密封用环氧树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂类固化剂、(C)无机填充材料和(D)固化促进剂，所述(D)固化促进剂，平均粒径为10μm以下、并且粒径超过20μm的颗粒的比例为1质量％以下，所述(D)固化促进剂包含选自由下述通式(1)表示的化合物、由下述通式(2)表示的化合物和由下述通式(3)表示的化合物中的至少1种固化促进剂：其中，在上述通式(1)中，P表示磷原子；X1表示碳原子数1～3的烷基，Y1表示羟基；f为0～5的整数，g为0～3的整数，其中，在上述通式(2)中，P表示磷原子；R5、R6和R7表示碳原子数1～12的烷基或碳原子数6～12的芳基，相互既可以相同也可以不同；R8、R9和R10表示氢原子或碳原子数1～12的烃基，相互既可以相同也可以不同，R8与R9可以结合形成环状结构，其中，在上述通式(3)中，P表示磷原子，Si表示硅原子；R14、R15、R16和R17分别表示具有芳香环或杂环的有机基团、或者脂肪族基团，相互既可以相同也可以不同；式中X2为与基团Y2和Y3结合的有机基团；式中X3为与基团Y4和Y5结合的有机基团；基团Y2和Y3表示供质子性基团放出质子而形成的基团，同一分子内的基团Y2和Y3与硅原子结合形成螯合结构；基团Y4和Y5表示供质子性基团放出质子而形成的基团，同一分子内的基团Y4和Y5与硅原子结合形成螯合结构；X2和X3相互既可以相同也可以不同，基团Y2、Y3、Y4和Y5相互既可以相同也可以不同；Z1为具有芳香环或杂环的有机基团、或者脂肪族基团，所述电子部件装置是包括所述密封用环氧树脂组合物应用于氧化铜表面的氧化铜制引线框的、芯片呈多级叠层的多芯片堆叠封装MCP，在下述的测定实验中所述密封用环氧树脂组合物的固化物与氧化铜的粘合强度为14N以上：＜测定实验＞将通过在大气下在220℃进行120秒的加热处理使表面的氧化进行的氧化铜基材和制成片状的所述环氧树脂组合物在175℃、6.9MPa、2分钟的条件下进行一体成形，在氧化铜基材上得到圆锥台状的成形品后，从横向按压所述环氧树脂组合物的固化部位，测定其转矩N，所述氧化铜基材的直径为3.6mm、厚度为0.5mm，所述圆锥台状的成形品为上直径3mm×下直径3.6mm×厚度3mm，氧化铜基材与树脂固化物的接触面积为10mm2。