[发明专利]密封用环氧树脂组合物和电子部件装置

说明书

技术领域

本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置。更具体地说，涉及在使用铜制引线框的情况下对氧化已进行的铜的粘合性和与成形模具的脱模性优异的密封用环氧树脂组合物、和电子部件由该密封用环氧树脂组合物的固化物密封的电子部件装置。

本申请基于2011年1月28日在日本申请的特愿2011-016384号主张优先权，在此援用其内容。

背景技术

在电子部件装置（以下也称为“组件”）的装配工序中，通过将接合线热压接在半导体元件（以下也称为“半导体芯片”）的铝电极与引线框的内部引线之间来进行电连接的方法现在已成为主流。另外，近年来，伴随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化的市场动向，电子部件的高集成化、多引脚化逐年发展。因此，要求比以前复杂的引线接合工序，在使用铜制引线框的情况下，由于被长时间暴露在200～250℃的高温状态，铜表面的氧化进一步进行。

在这样的状况下，当使用以往的对未氧化的铜表面的粘合性优异的密封材料时，大多情况下对表面状态不同的氧化已进行的铜的粘合性差，因此，出现了在树脂密封成形后的起模时和焊料回流时，在密封树脂固化物与引线框的界面发生剥离的问题。

为了抑制这样的剥离而使引线框等插入品与密封树脂固化物的粘合性提高，与使密封树脂固化物相对于成形模具的脱模性提高是相反的，因此，当使与引线框等插入品的粘合性提高时，从成形模具的脱模性变差，存在成形性下降的问题。

在由电子部件的高集成化引起的铜制引线框的氧化成为问题以前，从固化性和焊料耐热性的观点出发，提出了将由特定的季鏻盐构成的粉末作为固化促进剂使用的方法（例如，参照专利文献1、2）。根据该方法，虽然对未氧化的铜的粘合性和脱模性优异，但是，存在密封树脂对被氧化的铜框的粘合力下降的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-285592号公报

专利文献2：日本特开2002-284859号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明是鉴于上述状况而做出的，其目的是提供对氧化已进行的铜制引线框的粘合性良好并且脱模性和连续成形性也优异的密封用环氧树脂组合物、和电子部件由该密封用环氧树脂组合物的固化物密封的电子部件装置。

用于解决技术问题的手段

本发明人为了解决上述的技术问题反复进行了专心研究，结果发现，通过在密封用环氧树脂组合物中，将选自特定的磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加成物、以及鏻化合物与硅烷化合物的加成物中的至少1种固化促进剂调整为特定的粒度分布来使用，能够达到上述的目的，从而完成了本发明。

本发明的密封用环氧树脂组合物包含（A）环氧树脂、（B）酚醛树脂类固化剂、（C）无机填充材料和（D）固化促进剂，其特征在于：

上述（D）固化促进剂，平均粒径为10μm以下、并且粒径超过20μm的颗粒的比例为1质量％以下，

上述固化促进剂（D）包含选自由下述通式（1）表示的化合物、由下述通式（2）表示的化合物和由下述通式（3）表示的化合物中的至少1种固化促进剂：

其中，在上述通式（1）中，P表示磷原子；X1表示碳原子数1～3的烷基，Y1表示羟基；f为0～5的整数，g为0～3的整数，

其中，在上述通式（2）中，P表示磷原子；R5、R6和R7表示碳原子数1～12的烷基或碳原子数6～12的芳基，相互既可以相同也可以不同；R8、R9和R10表示氢原子或碳原子数1～12的烃基，相互既可以相同也可以不同，R8与R9可以结合形成环状结构，

其中，在上述通式（3）中，P表示磷原子，Si表示硅原子；R14、R15、R16和R17分别表示具有芳香环或杂环的有机基团、或者脂肪族基团，相互既可以相同也可以不同；式中X2为与基团Y2和Y3结合的有机基团；式中X3为与基团Y4和Y5结合的有机基团；基团Y2和Y3表示供质子性基团放出质子而形成的基团，同一分子内的基团Y2和Y3与硅原子结合形成螯合结构；基团Y4和Y5表示供质子性基团放出质子而形成的基团，同一分子内的基团Y4和Y5与硅原子结合形成螯合结构；X2和X3相互既可以相同也可以不同，基团Y2、Y3、Y4和Y5相互既可以相同也可以不同；Z1为具有芳香环或杂环的有机基团、或者脂肪族基团。

能够使得本发明的密封用环氧树脂组合物在下述的测定实验中与氧化铜的粘合强度为14N以上：