[发明专利]基板、发光装置以及照明装置有效
| 申请号： | 201280003379.0 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103430339A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 杉浦健二;阿部益巳 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多个LED(30)作为元件列被安装成直线状的基板(10)，具有以夹着元件列的方式而被形成的第一布线(21)以及第二布线(22)。第一布线(21)具有主要在元件列的列方向上延伸的第一主布线部(21b)、以及与第一主布线部(21b)连接且具有用于与LED(30)进行连接的部位的第一连接部(21a)。第二布线(22)具有主要在元件列的列方向上延伸的第二主布线部(22b)、以及与第二主布线部(22b)连接且具有用于与LED(30)进行连接的部位的第二连接部(22a)。在LED安装位置(30a)上的第一主布线部(21b)与第二主布线部(22b)的间隔，比在LED安装位置(30a)以外的其他的位置上的第一主布线部(21b)与第二主布线部(22b)的间隔大。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 发光 装置 以及 照明 | ||
【主权项】：
一种基板，在该基板上多个半导体发光元件作为元件列被安装成直线状，所述基板具有以夹着所述元件列的方式而被形成的第一布线以及第二布线，所述第一布线具有第一主布线部以及第一连接部，所述第一主布线部主要在所述元件列的列方向上延伸，所述第一连接部与所述第一主布线部连接且具有用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，所述第二布线具有第二主布线部以及第二连接部，所述第二主布线部主要在所述元件列的列方向上延伸，所述第二连接部与所述第二主布线部连接且具有用于与所述半导体发光元件进行连接的部位，在元件安装位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔，比在所述元件安装位置以外的其他的位置上的所述第一主布线部与所述第二主布线部的间隔大，所述元件安装位置是将要安装所述半导体发光元件的位置。
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