[发明专利]柔性电子器件的制作方法和制作柔性电子器件的基板有效

专利信息
申请号: 201280001914.9 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN104081552A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 刘自鸿;余晓军;魏鹏 申请(专利权)人: 深圳市柔宇科技有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/56;H01L23/32;B32B7/12;B32B25/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种柔性电子器件的制作方法和制作柔性电子器件的基板。制作方法包括:在刚性基材(20)上设置通道(24);利用黏结剂(60)将柔性基材(40)贴合于刚性基材(20)上;在柔性基材(40)上制作电子器件(80);将化学物质注入通道(24)中;以及化学物质与黏结剂(60)反应,将柔性基材(40)从刚性基材(20)上剥离。通过在刚性基材(20)上设置通道(24),增强了化学物质与黏结剂(60)反应的效率和速度。
搜索关键词: 柔性 电子器件 制作方法 制作
【主权项】:
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