[实用新型]半导体产品检测机有效
申请号: | 201220711825.0 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN203225236U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 魏冬;张建华;李震宇;吕松霖;陈安利;李磊 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/89;G01B11/00 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 215341 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种半导体产品检测机,其包含一工作站台、一计算机单元、一识别相机及至少一检测相机。所述识别相机针对一半导体产品条上的一识别码进行辨识,并调出对应的映像图电子文档;所述至少一检测相机截取所述半导体产品的影像与一影像比对档进行一比对检测作业,并将一检测结果记录于所述计算机单元对应的映像图电子文档。本实用新型的半导体产品检测机除了能实现自动光学检测和避免人工标记或激光刻印于缺陷产品(不良品或次级品)时人为的操作或判断错误,也能防止缺陷产品(不良品或次级品)与良品混料,从而提高半导体成品的质量。 | ||
搜索关键词: | 半导体 产品 检测 | ||
【主权项】:
一种半导体产品检测机,其特征在于:所述半导体产品检测机包含: 一工作站台,设有一上料端、一工作区、一下料端及一输送装置,所述输送装置用于将一待测的半导体产品条由所述上料端传送至所述工作区进行检测作业,并将检测完成的所述半导体产品条由所述工作区传送至所述下料端,所述半导体产品条具有数个待测半导体产品; 一计算机单元,储存所述半导体产品条的一映像图电子文档及一影像比对档; 一识别相机,设于所述上料端与所述工作区之间,并讯号连接至所述计算机单元,用于对所述半导体产品条上的一识别码进行辨识,并调出对应的映像图电子文档;及 至少一检测相机,设于所述工作区,并讯号连接至所述计算机单元,用于截取所述半导体产品的影像与所述影像比对档进行一比对检测作业,并将一检测结果记录于所述计算机单元对应的映像图电子文档。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造