[实用新型]半导体产品检测机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体产品检测机，特别是涉及一种能够自动判断及记录缺陷产品(不良品或次级品)的位置的半导体产品检测机。

背景技术

现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中常用的封装载板(carrier)包含具有多层印刷电路的封装基板(substrate)以及由金属板冲压或蚀刻而成的导线架(leadframe)。

在使用导线架做为封装载板的现有半导体封装工艺中，其主要包含下述步骤：首先准备一导线架条(leadframe strip)，其具有数个导线架单元及一边框；接着将数个芯片分别对应固定在各导线架单元的芯片承座上；利用打线(wire bonding)工艺使用导线电性连接芯片的主动表面上的焊垫与各导线架单元的对应引脚；通过封胶(molding)工艺以封装胶体包覆保护芯片及导线，而在各导线架单元的位置上分别形成一半导体封装产品；对每一半导体封装产品进行外观目视光学检测(visual inspection)与电性功能测试(function test)；利用成型/分离(forming/singulation)工艺来将引脚进行弯折成预定形状，并将半导体封装产品由导线架条的边框上切割下来，因而成为各自独立的单颗半导体封装产品；将单颗半导体封装产品装到中空塑胶管(tube)或承载盘(tray)中；最后再对塑胶管或承载盘中的单颗半导体封装产品进行一次外观目视检测。

然而，上述导线架型的现有半导体封装工艺在实际操作上仍具有下述问题：对进行完打线工艺的产品进行光学检测时，是采用人工通过显微镜对芯片状态和焊线状态进行检测，判断其是否是缺陷产品(不良品或次级品)，人工检测方式存在着效率低，准确率差的问题，另外，由于单一导线架条并无身份识别的机制，每一种产品会分很多批次，虽然每一批次会连续作业，但是不能避免有个别混料的情形，而一样的产品混在一起没办法分开。再者，对于在单一导线架条内所发现的导线架单元的缺陷产品(不良品或次级品)，现有的处理的方式只能将所述缺陷产品(不良品或次级品)的位置人工记录于记录纸上，或直接以人工标记或激光刻印于所述导线架条的缺陷产品(不良品或次级品)上。此方法除了难以避免人为的操作或判断错误之外，其缺陷产品(不良品或次级品)也有可能与良品混料，严重的影响半导体成品的质量。

故，有必要提供一种半导体产品检测机，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体产品检测机，其通过一识别相机针对一半导体产品上的一识别码进行辨识，并调出对应的映像图电子文档；并通过至少一检测相机截取所述半导体产品的影像与所述影像比对档进行一比对检测作业，并将一检测结果记录于所述计算机单元对应的一映像图电子文档。本实用新型的半导体产品检测机解决了人工光学检测所带来的效率低，准确率差的问题，还能有效避免人工标记或激光刻印于所述不良品或次级品时人为的操作或判断错误，也能防止缺陷产品(不良品或次级品)与良品混料，从而提高半导体成品的质量。

为达成本实用新型的前述目的，本实用新型一实施例提供一种半导体产品检测机，其包含一工作站台、一计算机单元、一识别相机及至少一检测相机。所述工作站台设有一上料端、一工作区、一下料端及一输送装置，所述输送装置用于将一待测的半导体产品条由所述上料端传送至所述工作区进行检测作业，并将检测完成的所述半导体产品条由所述工作区传送至所述下料端，所述半导体产品条具有数个待测半导体产品；所述计算机单元储存所述半导体产品条的映像图电子文档及影像比对档；所述识别相机设于所述上料端与所述工作区之间，并讯号连接至所述计算机单元，用于对所述半导体产品上的一识别码进行辨识，并调出对应的映像图电子文档；及所述至少一检测相机设于所述工作区，并讯号连接至所述计算机单元，用于截取所述半导体产品的影像与所述影像比对档进行一比对检测作业，并将一检测结果记录于所述计算机单元对应的一映像图电子文档。

附图说明

图1A至1B是本实用新型一实施例的半导体产品检测机的操作示意图。

图2A至2B是本实用新型一实施例的半导体产品检测机的检测相机的操作示意图。

图3是本实用新型另一实施例的半导体产品检测机的示意图。

图4是本实用新型再一实施例的半导体产品检测机的示意图。

具体实施方式

为让本实用新型上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：