[实用新型]封装基板构造有效
| 申请号： | 201220710748.7 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN203103292U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面；其特征在于，所述封装基板构造包含：一电感本体，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一介电层，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一第一连接垫，裸露于所述上表面，并电性连接所述电感本体的一个位置；及至少二第二连接垫，裸露于所述上表面或所述下表面，并电性连接所述电感本体的另至少二个不同的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面，其特征在于：所述封装基板构造包含：至少一介电层，设置于所述上表面和所述下表面之间；一电感本体，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一第一连接垫，裸露于所述上表面，并电性连接所述电感本体的一个位置；及至少二第二连接垫，裸露于所述上表面或所述下表面，并电性连接所述电感本体的另至少二个不同的位置。
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