[实用新型]一种LED灯组件及其封装结构有效
| 申请号： | 201220705255.4 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203038970U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 张志才 | 申请（专利权）人： | 张志才 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 | 代理人： | 刘新华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯组件及其封装结构，该LED灯组件包括金属基板、布置在金属基板LED灯座和LED芯片，LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上，该LED灯座的顶部具有一个开口，而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间，该容纳空间与开口相连通，导电触点对应LED灯座设置在金属基板上，所述导电触点上设置有防渗槽，LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接，由于设置在金属基板上的防渗槽，有效提高了产品金属支架与塑胶体之间的气密性，从而提高了LED产品的质量，防渗槽有效防止气密性测试用的测试液体渗透流入到内部电路部分，避免造成空气进入杯底，由于气压作用把封装硅胶撑起来，会撑断杯底的晶体正负极焊线，造成产品坏损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 组件 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯组件，其包括金属基板、布置在金属基板上的导电触点、LED灯座和LED芯片，其特征在于，LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上，该LED灯座的顶部具有一个开口，而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间，该容纳空间与开口相连通，导电触点对应LED灯座设置在金属基板上，容纳在容纳空间内，所述导电触点上设置有防渗槽，所述LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接。
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