[实用新型]一种LED灯组件及其封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及照明光源领域，尤其涉及LED灯组件及其封装结构。

【背景技术】

LED（Light Emitting Diode，简称发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，随着LED技术不断发展，LED照明产品以其寿命长、光效高、低辐射和低功耗而逐渐成为照明领域的主流发展趋势，常见的LED灯组件包括支架、透镜、封胶、晶片和金线组成，在支架上固定若干颗晶片，在晶片之上封装透镜成型，对应每一个晶片都具有相应的金线和供电电路，电路通过金线连接晶片，并驱动晶片发光照明。

大型LED光源会集中封装大量LED晶片于一体，在此时会使用一个大型基板，该大型基板为导电金属，在基板上设置若干LED灯座，该LED灯座为绝缘材料，在每个灯座内固定一个LED芯片，同时在灯座内设置LED线路，LED线路与基板电性连接并驱动LED芯片发光。

根据现有的制作工艺，当LED灯座成型在大型基板上之后，一般需要在LED灯座中滴入少量红墨水进行性能测试，对产品金属支架与塑胶封胶体进行气密性检测，在测试时，是采用红墨水进行测试，如果测试结果是防水性能不够好，液体会渗透到电路中，塑胶体会染上红色，即，如果再测试中看到封胶中浸染有红色，则表明该产品的塑胶封胶气密性不好，气密性不好会导致空气进入杯底，由于气压作用把塑胶封胶撑起来，撑断LED芯片的正负极焊线，造成产品坏损。

【发明内容】

本实用新型针对以上问题提出了防止发生渗漏而损坏电路的LED灯组件，而且优化设计电路连接结构，保障电路连接的稳定性和安全性。

本实用新型的技术方案是：一种LED灯组件，其包括金属基板、布置在金属基板上的导电触点、LED灯座和LED芯片，LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上，该LED灯座的顶部具有一个开口，而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间，该容纳空间与开口相连通，导电触点对应LED灯座设置在金属基板上，容纳在容纳空间内，所述导电触点上设置有防渗槽，所述LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接。

所述容纳空间内，具有多个导电触点，在所述容纳空间内的多个导电触点与LED芯片电连接并卡固所述LED灯座。

所述导电触点包括支承部和与支承部相连接的触点部。

在所述导电触点上设有防渗槽，该防渗槽处于支承部与触点部连接处，而所述防渗槽是分隔开支承部与触点部，所述防渗槽包括两个侧面和一个底面，其两个侧面为平面，该防渗槽为直线型防渗槽，而该防渗槽两个侧面为曲面，则该防渗槽为曲线型防渗槽。

在导电触点的触点部设有内陷卡位，该内陷卡位与LED灯座卡固配合。

在LED灯座周边设有下沉座，该下沉座是从金属基板表面下陷形成，LED灯座以及LED灯座容纳空间中的导电触点均处于该下沉座内。

所述下沉座且具有宽部和窄部，两端的宽部中间连接窄部，中间窄部宽度与LED灯座相适配，且与内陷卡位对应卡固LED灯座。

具有该LED灯组件的LED封装结构，其中的LED灯组件其包括金属基板、布置在金属基板上的导电触点、LED灯座和LED芯片，LED灯座以阵列的方式设置在金属基板上，该LED灯座的顶部具有一个开口，而LED灯座与金属基板之间具有容纳空间，该容纳空间与开口相连通，导电触点对应LED灯座设置在金属基板上，容纳在容纳空间内，所述导电触点上设置有防渗槽，所述LED芯片设置在容纳空间中与导电触点电连接。

本实用新型的有益效果：在LED灯座容纳空间内设置防渗槽，有效提高了产品金属基板与塑胶封胶之间的气密性，从而大幅提高LED产品的质量。

【附图说明】

图1是本实用新型LED灯组件结构示意图；

图2是本实用新型LED灯组件去除LED灯座结构图；

图3是本实用新型图2的局部放大示意图A。

其中：10、LED灯组件；11、金属基板；12、导电触点；121、支承部；122、触点部；1221、内陷卡位；123、防渗槽；13、LED灯座；131、开口；14、下沉座；141、宽部；142、窄部。

【具体实施方式】

下面将结合附图及实施例对本实用新型LED灯组件进行详细说明。