[实用新型]一种D类音频功放电路的封装结构有效
| 申请号： | 201220660925.5 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN202917471U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 韦林军;程学农;吕永康;唐敏杰 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214061 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种D类音频功放电路的封装结构，设计集成电路技术，包括芯片、外引线、底座和封装体，外引线连接在芯片上，芯片固定在底座上，底座和芯片封装在封装体内部；其特征是：外引线引出封装体设置在封装体的两侧，底座上连接有散热板，散热板具有延伸到封装体外的两个延伸片，每个延伸片设置在每侧外引线的中部位置。本实用新型体积大，内部散热性能好。同时，散热板和电路板的连接更加方便，进一步提高工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音频 功放 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种D类音频功放电路的封装结构，包括芯片（1）、外引线（3）、底座（2）和封装体（4），外引线连接在芯片上，芯片固定在底座上，底座和芯片封装在封装体内部；其特征是：外引线（3）引出封装体（4）设置在封装体的两侧，底座（2）上连接有散热板（5），散热板具有延伸到封装体外的两个延伸片（51），每个延伸片（51）设置在每侧外引线（3）的中部位置。
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