[实用新型]一种可加工非标硅片的倒角机有效

专利信息
申请号: 201220642832.X 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN203045461U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 雷海云;张雪囡;耿辉;古元甲;郭红慧;邢玉军 申请(专利权)人: 天津市环欧半导体材料技术有限公司
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 李莉华
地址: 300384 天津市滨海新区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种可加工非标硅片的倒角机,包括规正系统,所述规正系统包括送片臂,所述送片臂的一头设有圆形吸片头,所述吸片头配有两个拱形的规正夹板,每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块,所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上,所述定位块可根据实际加工需要调节角度,所述定位块的另一端设有定位轮。本实用新型的有益效果是在保持设备原有加工能力的条件下,增加非标硅片加工能力,从而提高该设备生产加工能力。
搜索关键词: 一种 可加工 非标 硅片 倒角
【主权项】:
一种可加工非标硅片的倒角机,其特征在于:包括规正系统,所述规正系统包括送片臂,所述送片臂的一头设有圆形吸片头,所述吸片头配有两个拱形的规正夹板,每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块,所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上,所述定位块可根据实际加工需要调节角度,所述定位块的另一端设有定位轮。
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