[实用新型]一种可加工非标硅片的倒角机有效
申请号: | 201220642832.X | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN203045461U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 雷海云;张雪囡;耿辉;古元甲;郭红慧;邢玉军 | 申请(专利权)人: | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B28D5/00;B28D7/04 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 李莉华 |
地址: | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供一种可加工非标硅片的倒角机,包括规正系统,所述规正系统包括送片臂,所述送片臂的一头设有圆形吸片头,所述吸片头配有两个拱形的规正夹板,每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块,所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上,所述定位块可根据实际加工需要调节角度,所述定位块的另一端设有定位轮。本实用新型的有益效果是在保持设备原有加工能力的条件下,增加非标硅片加工能力,从而提高该设备生产加工能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 可加工 非标 硅片 倒角 | ||
【主权项】:
一种可加工非标硅片的倒角机,其特征在于:包括规正系统,所述规正系统包括送片臂,所述送片臂的一头设有圆形吸片头,所述吸片头配有两个拱形的规正夹板,每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块,所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上,所述定位块可根据实际加工需要调节角度,所述定位块的另一端设有定位轮。
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