[实用新型]一种可加工非标硅片的倒角机有效
| 申请号： | 201220642832.X | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203045461U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 雷海云;张雪囡;耿辉;古元甲;郭红慧;邢玉军 | 申请（专利权）人： | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 李莉华 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可加工 非标 硅片 倒角 | ||
【权利要求书】：
1.一种可加工非标硅片的倒角机，其特征在于：包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。
2.根据权利要求1所述的倒角机，其特征在于：所述吸片头直径为35mm。
3.根据权利要求1所述的倒角机，其特征在于：还包括加工系统，所述加工系统包括工作台，所述工作台上设有用于夹持工件的上夹片和下夹片，所述上夹片呈圆柱体形，所述下夹片由第一圆柱体和第二圆柱体上下拼接而成，所述第一圆柱体的直径小于第二圆柱体。
4.根据权利要求3所述的倒角机，其特征在于：所述上夹片直径为35mm、高为40mm。
5.根据权利要求3所述的倒角机，其特征在于：所述第一圆柱体直径为35mm、高为7mm；所述第二圆柱体直径为68.4mm，高为35mm。
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