[实用新型]一种可加工非标硅片的倒角机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种倒角机，尤其是涉及一种可加工非标硅片的倒角机。

背景技术

硅片的加工一般都需要用倒角设备，随着非标硅片应用广泛的不断增加，需要现有倒角机具备一定的加工非标硅片的能力，D37-378/YL型国产倒角机主要用于半导体硅片的边缘处理，能自动化实现精确加工倒角，但存在不具备加工直径低于73mm非标硅片能力的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种可加工非标硅片的倒角机。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种可加工非标硅片的倒角机，包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。

其中，所述吸片头直径为35mm。

该倒角机还包括加工系统，所述加工系统包括工作台，所述工作台上设有用于夹持工件的上夹片和下夹片，所述上夹片呈圆柱体形，所述下夹片由第一圆柱体和第二圆柱体上下拼接而成，所述第一圆柱体的直径小于第二圆柱体。

其中，所述上夹片直径为35mm、高为40mm。

所述第一圆柱体直径为35mm、高为7mm；所述第二圆柱体直径为68.4mm，高为35mm。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，在保持设备原有加工能力的条件下，增加非标硅片加工能力，从而提高该型设备生产加工能力。

附图说明

图1是本实用新型的规正系统结构示意图

图2是本实用新型的上下夹片结构示意图

图中：

1、规正夹板        2、定位块         3、定位轮

4、吸片头          5、送片臂         6、上夹片

7、下夹片          7.1、圆柱体       7.2、圆柱体

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括规整系统，该规正系统包括送片臂5，所述送片臂5的一头设有圆形吸片头4，该吸片头4直径为35mm；该吸片头4还配有两个拱形的规正夹板1，每个所述规正夹板1的两端各设有一个条形定位块2，所述定位块2的一端通过轴固定在所述规正夹板1上，所述定位块2可根据实际加工需要调节角度，所述定位块2的另一端设有定位轮3。

本实用新型还包括加工系统，所述加工系统包括工作台，如图2所示，工作台上设有用于夹持工件的上夹片6和下夹片7，所述上夹片6呈圆柱体形，直径为35mm、高为40mm；下夹片7由圆柱体7.1和圆柱体7.2上下拼接而成，圆柱体7.1直径为35mm、高为7mm，圆柱体7.2为68.4mm，高为35mm。

本实例的工作过程：硅片经规正系统的送片臂5吸附在吸片头4上，定位块2和定位轮3根据实际加工硅片直径调节角度，经规正夹板1规正位置后，送入加工系统的工作台，由工作台上下夹片6、7夹持固定，开始倒角加工。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。