[实用新型]用于封装半导体产品的裁切装置有效
| 申请号： | 201220624784.1 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202963322U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李莉 | 申请（专利权）人： | 李莉 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 毛光军 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于封装半导体产品的裁切装置，包括刀模、定位凹模、上模板和与上模板活动连接的下模板，所述刀模插接于上模板上，所述定位凹模插接于下模板上，刀模与定位凹模相匹配。采用本实用新型后，使用同一裁切装置就可以裁切不同规格的产品，还便于更换、维修设备，降低了产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体 产品 装置 | ||
【主权项】：
一种用于封装半导体产品的裁切装置，包括刀模（3）、定位凹模（4）、上模板（1）和与上模板（1）活动连接的下模板（2），其特征在于：所述刀模（3）插接于上模板（1）上，所述定位凹模（4）插接于下模板（2）上，刀模（3）与定位凹模（4）相匹配。
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