[实用新型]用于封装半导体产品的裁切装置

说明书

技术领域

    本实用新型涉及裁切装置，尤其涉及一种用于封装半导体产品的裁切装置。

背景技术

在现有技术中，生产双列直插式封装的半导体产品需要完成切脚，成形及切割分离。生产过程中目前采用一种自动化设备，可同时完成切脚，成形及切割分离三部分工作，但此现有设备仅限于对同一种产品进行生产，在应对客户少量多品种生产时候就会有以下几方面的问题：一、当面对多品种生产时，就需要多台自动化设备，而这种自动化设备价格昂贵，若均采用这种自动化设备便会增加生产成本，给企业带来沉重的经济负担；二、当少量生产时，此设备便会处于待机状态，造成资源浪费；三、因自动化设备长期运转，备品磨损造成设备稳定性降低，从而导致产品质量也随之降低。

为了解决上述问题，现有技术中提出了如下专利技术：

中国专利号“200920256607.0”公开了一种用于裁切装置的下模板，其公开日为2010年08月04日。其技术方案为在所述裁切装置上设置有刀模，所述下模板上设置有定位模样，该定位模样与所述刀模对应设置。

但以上述专利文件为代表的现有技术，在实际使用过程中，仍然存在以下不足之处：一、该专利的刀模固定设置在上模板上，定位模样也固定设置在下模板上，如果需要裁切其它规格的封装半导体产品，就需要购买相应的裁切装置，从而增大产品的生产成本；二、如果刀模钝化，不方便维修。

发明内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中裁切装置存在的上述问题，提供一种用于封装半导体产品的裁切装置，采用本实用新型后，使用同一裁切装置就可以裁切不同规格的产品，还便于更换、维修设备，降低了产品的生产成本。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于封装半导体产品的裁切装置，包括刀模、定位凹模、上模板和与上模板活动连接的下模板，其特征在于：所述刀模插接于上模板上，所述定位凹模插接于下模板上，刀模与定位凹模相匹配。

所述刀模的数量为多个，对称设置在上模板上，所述在下模板上的定位凹模与刀模相对应。

所述上模板和下模板上均设置有操作手柄。

采用本实用新型的优点在于：

一、与中国专利号为“200920256607.0”的现有技术相比，本实用新型中，所述刀模插接于上模板上，所述定位凹模插接于下模板上，刀模与定位凹模相匹配，由于刀模和定位凹模都是插接连接的，因此，当需要裁切不同规格的封装半导体产品时，只需要更换相应规格的刀模和定位凹模，就可以使用同一裁切装置裁切不同规格的产品，降低了产品的生产成本，当某个刀模和定位凹模损坏时，只需要更换相应的刀模和定位凹模就可以继续裁切，不会影响生产，提高了生产效率。

二、本实用新型中，所述刀模的数量为多个，对称设置在上模板上，所述在下模板上的定位凹模与刀模相对应，设置多个刀模，可以一次性裁切较多的封装半导体产品，刀模对称设置则便于收取裁切好的半导体产品。

三、本实用新型中，所述上模板和下模板上均设置有操作手柄，当封装半导体产品裁切完成后，使用操作手柄可以轻松、方便地将上模板抬起，从而取出裁切好的产品。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中标记为：1、上模板，2、下模板，3、刀模，4、定位凹模、5、操作手柄。

具体实施方式

一种用于封装半导体产品的裁切装置，包括刀模3、定位凹模4、上模板1和与上模板1活动连接的下模板2，所述刀模3插接于上模板1上，所述定位凹模4插接于下模板2上，刀模3与定位凹模4相匹配。

本实用新型的优选实施方式为，所述刀模3的数量为多个，对称设置在上模板1上，所述在下模板2上的定位凹模4与刀模3相对应，上述设置方式为优选，但刀模3和定位凹模4也可以不对称设置。

本实用新型的又一优选实施方式为，所述上模板1和下模板2上均设置有操作手柄5。

本实用新型中，所述上模和定位凹模4也可以卡接或螺纹连接和上模板1和下模板2上，所述上模板1由空压装置驱动。

本实用新型的工作原理：

首先将整板的双列直插式封装产品放置于裁切装置的下模板2上，该产品被定位凹模4稳定地定位在下模板2上，此时待裁切产品处于上模板1和下模板2之间，启动空压装置，上模板1上的刀模3在外力的驱动下，缓慢的向下模板2上的待裁切产品上运动，待上模板1与下模板2的表面完全接触时，产品便被切割分离，使用操作手柄5，抬起上模板1，取出裁切好的产品，当需要裁切不同规格的封装半导体产品时，更换相应的刀模3和定位凹模4就可以实现。