[实用新型]保证全包封产品塑封体厚度的夹具及装置

摘要

本实用新型公开了一种保证全包封产品塑封体厚度的夹具，用于对框架载片台进行整形，框架载片台由包括芯片台、底部和引线，底部和引线分别设置于所述芯片台的两侧，所述夹具包括主体结构、半轴压力柱头、以及减震限位机构，所述减震限位机构和半轴压力柱头分别相对所述框架载片台的底部和引脚间隔设置于所述主体结构上，可以对框架载片台进行整形，防止框架载片台变形引起芯片台背面的塑封体厚度不均匀，提高产品良率。本实用新型同时提供了一种保证全包封产品塑封体厚度的装置，可以在不需要额外追加设备的前提下，只需要对原有键合机追加上述夹具，即可保证框架载片台变形量受控，从而保证芯片台背面塑封体厚度受控，提高产品良率。

主权项

一种保证全包封产品塑封体厚度的夹具，用于对框架载片台进行整形，所述框架载片台由包括芯片台、底部和引线，所述底部和所述引线分别设置于所述芯片台的两侧，其特征在于，包括主体结构、半轴压力柱头、以及减震限位机构，所述减震限位机构和所述半轴压力柱头分别相对所述框架载片台的底部和引脚间隔设置于所述主体结构上。