[实用新型]保证全包封产品塑封体厚度的夹具及装置

权利要求书

1.一种保证全包封产品塑封体厚度的夹具，用于对框架载片台进行整形，所述框架载片台由包括芯片台、底部和引线，所述底部和所述引线分别设置于所述芯片台的两侧，其特征在于，包括主体结构、半轴压力柱头、以及减震限位机构，所述减震限位机构和所述半轴压力柱头分别相对所述框架载片台的底部和引脚间隔设置于所述主体结构上。

2.根据权利要求1所述的保证全包封产品塑封体厚度的夹具，其特征在于，所述减震限位机构包括套筒、第一压力调节螺丝、承载滑块、减震弹簧以及伸缩柱头，所述减震弹簧、承载滑块设置于所述套筒内，所述第一压力调节螺丝的一端螺纹旋合于所述套筒的一端内并与所述承载滑块的一端固定连接，所述伸缩柱头的根部位于所述套筒的另一端内，所述伸缩柱头的头部从所述套筒的另一端伸出，且所述套筒的另一端的开口内径大于所述伸缩柱头的头部的外径且小于所述伸缩柱头的根部的外径，所述减震弹簧位于所述伸缩柱头的根部与所述承载滑块之间。

3.根据权利要求1所述的保证全包封产品塑封体厚度的夹具，其特征在于，还包括用于调节半轴压力柱头的伸缩长度的柱头调节机构，所述半轴压力柱头经过所述柱头调节机构安装于所述主体结构上。

4.根据权利要求3所述的保证全包封产品塑封体厚度的夹具，其特征在于，所述柱头调节机构包括固定块、复位弹簧以及第二压力调节螺丝，所述固定块安装于所述主体结构上，所述复位弹簧的一端与所述固定块固定连接，所述复位弹簧的另一端与所述半轴压力柱头的根部固定连接，所述主体结构和/或所述固定块设有与所述第二压力调节螺丝相匹配的螺纹孔，所述第二压力调节螺丝的一端经所述螺纹孔与所述半轴压力柱头的根部固定连接。

5.根据权利要求1所述的保证全包封产品塑封体厚度的夹具，其特征在于，所述减震限位机构设置于所述主体结构的一端，所述主体结构的另一端和驱动机构连接。

6.一种保证全包封产品塑封体厚度的装置，其特征在于，包括键合机和框架整形夹具，所述键合机包括依次间隔设置的键合机轨道前轨、垫块联动装置、用于支撑框架载片台的引脚的外端键合机轨道后轨以及键合机压着结构，所述键合机轨道前轨上设有用于支撑框架载片台的芯片台的芯片台垫块，所述垫块联动装置上设有用于支撑框架载片台的引脚的内端的引脚垫块，所述垫块联动装置和所述键合机压着结构分别能够上下运动，所述框架整形夹具包括主体结构、半轴压力柱头、柱头调节机构以及减震限位机构，所述减震限位机构设置于所述主体结构的一端，所述主体结构的另一端固定安装于键合机压着结构上，所述减震限位机构和所述半轴压力柱头分别相对所述框架载片台的底部以及引脚的内端间隔设置于所述主体结构上。

7.根据权利要求6所述的保证全包封产品塑封体厚度的装置，其特征在于，所述减震限位机构包括套筒、第一压力调节螺丝、承载滑块、减震弹簧以及伸缩柱头，所述减震弹簧、承载滑块设置于所述套筒内，所述第一压力调节螺丝的一端螺纹旋合于所述套筒的一端内并与所述承载滑块的一端固定连接，所述伸缩柱头的根部位于所述套筒的另一端内，所述伸缩柱头的头部从所述套筒的另一端伸出，且所述套筒的另一端的开口内径大于所述伸缩柱头的头部的外径且小于所述伸缩柱头的根部的外径，所述减震弹簧位于所述伸缩柱头的根部与所述承载滑块之间。

8.根据权利要求6所述的保证全包封产品塑封体厚度的装置，其特征在于，还包括用于调节半轴压力柱头的伸缩长度的柱头调节机构，所述半轴压力柱头经过所述柱头调节机构安装于所述主体结构上。

9.根据权利要求8所述的保证全包封产品塑封体厚度的装置，其特征在于，所述柱头调节机构包括固定块、复位弹簧以及第二压力调节螺丝，所述固定块安装于所述主体结构上，所述复位弹簧的一端与所述固定块固定连接，所述复位弹簧的另一端与所述半轴压力柱头的根部固定连接，所述主体结构和/或所述固定块设有与所述第二压力调节螺丝相匹配的螺纹孔，所述第二压力调节螺丝的一端经所述螺纹孔与所述半轴压力柱头的根部固定连接。