[实用新型]保证全包封产品塑封体厚度的夹具及装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种保证全包封产品塑封体厚度的夹具及装置。

背景技术

在集成电路TO220F全包封封装，如图1所示，图1所示为无连筋的框架载片台(T0220F)的结构示意图，所述框架载片台1由包括芯片台11、底部12和引线13，所述底部12和所述引线13分别设置于所述芯片台11的两端。由于框架载片台1本身的结构原因，即框架载片台1的底部12没有连筋，框架载片台1易产生Z向变形。同时为保证整个产品的散热效果，框架载片台1的芯片台11背面的塑封体厚度只有0.4~0.8mm。

当框架载片台1变形时会导致芯片台11背面塑封体厚度不够或者偏大。当塑封体10偏厚时，如图2a所示，会影响产品散热能力。塑封体偏薄时，如图2b所示,当电压通过芯片台11时，塑封体10有被击穿的可能，导致内部电路对外界环境进行放电，引起产品功能失效。而正常的框架载片台1塑封后的结构如图2c所示。

目前采用人工整修的方法将框架进行返修，人工返修的方式具有劳动强度大、返修精度低以及金属线变形量过大导致产品可靠性降低的问题。

因此，如何提供一种可保证框架载片台变形量受控，从而保证芯片台背面塑封体厚度受控的保证全包封产品塑封体厚度的夹具及装置是本领域亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种保证全包封产品塑封体厚度的夹具，可以对框架载片台进行整形，防止框架载片台变形引起芯片台背面的塑封体厚度不均匀，提高产品良率。本实用新型同时提供了一种保证全包封产品塑封体厚度的装置，可以在不需要额外追加设备的前提下，只需要对原有键合机追加上述夹具，即可保证框架载片台变形量受控，从而保证芯片台背面塑封体厚度受控，防止框架载片台变形引起芯片台背面的塑封体厚度不均匀，提高产品良率。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种保证全包封产品塑封体厚度的夹具，用于对框架载片台进行整形，包括主体结构、半轴压力柱头、以及减震限位机构，所述减震限位机构和所述半轴压力柱头分别相对所述框架载片台的底部和引脚设置于所述主体结构上。

优选的，所述减震限位机构包括套筒、第一压力调节螺丝、承载滑块、减震弹簧以及伸缩柱头，所述减震弹簧、承载滑块设置于所述套筒内，所述第一压力调节螺丝的一端螺纹旋合于所述套筒的一端内并与所述承载滑块的一端固定连接，所述伸缩柱头的根部位于所述套筒的另一端内，所述伸缩柱头的头部从所述套筒的另一端伸出，且所述套筒的另一端的开口内径大于所述伸缩柱头的头部的外径且小于所述伸缩柱头的根部的外径，所述减震弹簧位于所述伸缩柱头的根部与所述承载滑块之间。

优选的，在上述的保证全包封产品塑封体厚度的夹具中，还包括用于调节半轴压力柱头的伸缩长度的柱头调节机构，所述半轴压力柱头经过所述柱头调节机构安装于所述主体结构上。

优选的，所述柱头调节机构包括固定块、复位弹簧以及第二压力调节螺丝，所述固定块安装于所述主体结构上，所述复位弹簧的一端与所述固定块固定连接，所述复位弹簧的另一端与所述半轴压力柱头的根部固定连接，所述主体结构和/或所述固定块设有与所述第二压力调节螺丝相匹配的螺纹孔，所述第二压力调节螺丝的一端经所述螺纹孔与所述半轴压力柱头的根部固定连接。

优选的，所述减震限位机构设置于所述主体结构的一端，所述主体结构的另一端和驱动机构连接。

本实用新型还公开了一种保证全包封产品塑封体厚度的装置，包括键合机和框架整形夹具，所述键合机包括依次间隔设置的键合机轨道前轨、垫块联动装置、用于支撑框架载片台的引脚的外端键合机轨道后轨以及键合机压着结构，所述键合机轨道前轨上设有用于支撑框架载片台的芯片台的芯片台垫块，所述垫块联动装置上设有用于支撑框架载片台的引脚的内端的引脚垫块，所述垫块联动装置和所述键合机压着结构分别能够上下运动，所述框架整形夹具包括主体结构、半轴压力柱头、柱头调节机构以及减震限位机构，所述减震限位机构设置于所述主体结构的一端，所述主体结构的另一端固定安装于键合机压着结构上，所述减震限位机构和所述半轴压力柱头分别相对所述框架载片台的底部以及引脚内端间隔设置于所述主体结构上。

优选的，所述键合机轨道前轨上设有用于支撑框架载片台的芯片台的芯片台垫块，所述垫块联动装置上设有用于支撑框架载片台的引脚的内端的引脚垫块。