[实用新型]自定位管壳有效
| 申请号： | 201220607009.5 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202888151U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 邹宗林;孙娅男;杨成标;黄俊 | 申请（专利权）人： | 湖北台基半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/367 |
| 代理公司： | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人： | 严崇姚 |
| 地址： | 441021 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型的名称为自定位管壳。属于半导体器件管壳技术领域。它主要是解决现有晶闸管和二极管封装在管壳中定位难而且结构复杂，封装后晶闸管或二极管尺寸偏厚的问题。它的主要特征是：包括上封接件、下封接件两部分；所述上封接件由阴极铜块和阴极无氧铜皮构成；所述下封接件由铜块、瓷件和无氧铜皮焊接而成；所述铜块的外圆周处设有凸环，凸环内形成固定管芯的凹槽；所述铜块的中心设有向外的凸座。本实用新型具有使晶闸管或二极管管芯在管壳封装中无需定位装置即可快速可靠定位、并使晶闸管或二极管厚度减薄的特点，主要用于晶闸管或二极管的超薄型无需定位装置的新型管壳。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 管壳 | ||
【主权项】：
一种自定位管壳，包括上封接件、下封接件两部分，其特征在于：所述上封接件由阴极铜块（1）和阴极无氧铜皮（2）构成；所述下封接件由铜块（4）、瓷件（5）和无氧铜皮（6）焊接而成；所述铜块（4）的外圆周处设有凸环，凸环内形成固定管芯的凹槽；所述铜块（4）的中心设有向外的凸座。
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