[实用新型]一种方形凸点整流桥连接片有效
| 申请号： | 201220597421.3 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN202905698U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陆敏琴;潘超 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种方形凸点整流桥连接片，包括芯片、框架和连接片，所述框架与芯片为方形结构，所述芯片焊接在框架方形结构的下半部分，所述连接片为阶梯状结构，所述连接片分为下平面和上平面，所述下平面远离上平面的一侧的前半部分设有凸点，所述凸点为方形，所述连接片通过凸点与所述芯片焊接，本实用新型对整流桥结构的改进，减少晶粒偏位，增强产品可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方形 整流 连接 | ||
【主权项】：
一种方形凸点整流桥连接片，其特征在于，包括芯片（2）、框架（1）和连接片（3），所述框架（1）与芯片（2）为方形结构，所述芯片（2）焊接在框架（1）方形结构的下半部分，所述连接片（3）为阶梯状结构，所述连接片（3）分为下平面（3‑1）和上平面（3‑2），所述下平面（3‑1）远离上平面（3‑2）的一侧的前半部分设有凸点（4），所述凸点（4）为方形，所述连接片（3）通过凸点（4）与所述芯片（2）焊接。
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