[实用新型]一种方形凸点整流桥连接片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种方形凸点整流桥连接片。

背景技术

现行结构焊接时容易造成焊接不良，容易形成晶粒偏位；芯片损伤电性良率下降。影响产品可靠性，产品使用寿命能力下降。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种方形凸点整流桥连接片，本新型对整流桥结构的改进，减少晶粒偏位，增强产品可靠性和使用寿命。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种方形凸点整流桥连接片，包括芯片、框架和连接片，所述框架与芯片为方形结构，所述芯片焊接在框架方形结构的下半部分，所述连接片为阶梯状结构，所述连接片分为下平面和上平面，所述下平面远离上平面的一侧的前半部分设有凸点，所述凸点为方形，所述连接片通过凸点与所述芯片焊接。

本实用新型的有益效果是：本新型连接片的凸点为方形形状，在焊接时容易与晶粒方形配合，纠正位置，不会压伤晶粒玻璃边，降低焊接不良率，提升良率，可以提高产品的可靠性和使用性。

附图说明

图1为本实用新型连接片的结构示意图；

图2为图1的侧面图；

图3为本实用新型方形凸点整流桥连接片的结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、框架，2、芯片，3、连接片，3-1、下平面，3-2、上平面，4、凸点。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1～3所述，一种方形凸点整流桥连接片，包括芯片2、框架1和连接片3，所述框架1与芯片2为方形结构，所述芯片2焊接在框架1方形结构的下半部分，所述连接片3为阶梯状结构，所述连接片3分为下平面3-1和上平面3-2，所述下平面3-1远离上平面3-2的一侧的前半部分设有凸点4，所述凸点4为方形，所述连接片3通过凸点4与所述芯片2焊接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。