[实用新型]半导体封装装片设备用点胶针筒固定座有效
| 申请号： | 201220569572.8 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN202877050U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 吴志勇 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/00 | 分类号： | B05C11/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座，其特征在于它包括卡套（1），所述卡套（1）的底部设置有卡座（2），所述卡套（1）的左右两侧面均开设有一道槽，两个槽内均设置有夹持块（3），两个夹持块（3）上设置有螺栓孔（4），螺栓孔（4）内装有螺栓，两个夹持块通过螺栓固定连接。本实用新型使用时将点胶针筒放置于卡套中，通过夹持块将点胶针筒固定，夹持块的调整可以使得该半导体封装装片设备用点胶针筒固定座具有可适用于各种型号点胶针筒的固定，并且固定效果较为理想的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装片设 备用 针筒 固定 | ||
【主权项】：
一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座，其特征在于它包括卡套（1），所述卡套（1）的底部设置有卡座（2），所述卡套（1）的左右两侧面均开设有一道槽，两个槽内均设置有夹持块（3），两个夹持块（3）上设置有螺栓孔（4），螺栓孔（4）内装有螺栓，两个夹持块通过螺栓固定连接。
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