[实用新型]封装基板的构造有效
| 申请号： | 201220533650.9 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN202871782U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陆松涛;黄建华;王德峻;罗光淋;方仁广 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种封装基板的构造，所述封装基板包含：一电路层，所述电路层上具有至少一连接垫；至少一导电柱，形成在所述连接垫上，所述导电柱具有一第一表面、一第二表面及一侧壁连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面的面积大于所述第一表面的面积，所述第二表面结合于所述连接垫；以及一介电层，覆盖于所述电路层上，并包覆所述导电柱。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种封装基板的构造，其特征在于：所述封装基板的构造包含：一电路层，所述电路层具有至少一连接垫；至少一导电柱，形成在所述连接垫上，所述导电柱具有一第一表面、一第二表面及一侧壁连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面的面积大于所述第一表面的面积，所述第二表面结合于所述连接垫；以及一介电层，覆盖于所述电路层上，并包覆所述导电柱。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体（上海）股份有限公司，未经日月光半导体（上海）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220533650.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
