[实用新型]带有塑封件的半导体放电管有效
| 申请号： | 201220527148.7 | 申请日： | 2012-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN202888186U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 宋建康 | 申请（专利权）人： | 杭州萧山三友电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L23/16;H02H9/04 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 林君勇 |
| 地址： | 311225 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种放电管，特别涉及一种带有塑封件的半导体放电管，用于通信设备中起到防雷作用。包括一对相间隔对称分布的电极，一对电极间设有半导体芯片，所述的半导体芯片的上部和下部分别设有与电极相固定连接的塑封件，所述的半导体芯片的两侧端分别设有内轴，所述的内轴与半导体芯片间设有凸台。带有塑封件的半导体放电管结构紧凑，使用寿命长，使用效果出色。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 塑封 半导体 放电 | ||
【主权项】：
一种带有塑封件的半导体放电管，其特征在于：包括一对相间隔对称分布的电极(1)，一对电极(1)间设有半导体芯片(2)，所述的半导体芯片(2)的上部和下部分别设有与电极(1)相固定连接的塑封件(3)，所述的半导体芯片(2)的两侧端分别设有内轴(4)，所述的内轴(4)与半导体芯片(2)间设有凸台(5)。
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