[实用新型]一种智能功率模块

摘要

本实用新型适用于电子器件技术领域，提供了一种智能功率模块，包括金属基板，在金属基板上依次叠层设有绝缘层及电路布线，在电路布线上设有与电路布线相连接的电路元件，电路布线连接有引脚；在金属基板未配置电路布线和电路元件以外的区域设有硬度大于引脚的金属压块；金属基板至少具有电路布线的一面由封装结构进行无孔密封，引脚和金属压块延伸至封装结构之外。本实用新型在金属基板上设置金属压块，在对金属基板进行封装时，可通过金属压块控制金属基板在封装模具中的位置，这样可避免使用压销来控制金属基板的位置，进而避免由压销留下的孔洞，避免水汽渗入而腐蚀金属基板及电路，提高了封装的致密性，进而提高了智能功率模块的长期可靠性。

主权项

一种智能功率模块，其特征在于，包括金属基板，在所述金属基板上依次叠层设有绝缘层及电路布线，在所述电路布线上设有与所述电路布线相连接的电路元件，所述电路布线连接有引脚；在所述金属基板配置电路布线和电路元件以外的区域设有硬度大于所述引脚的金属压块；所述金属基板至少具有所述电路布线的一面由封装结构进行无孔密封，所述引脚和金属压块延伸至所述封装结构之外。