[实用新型]一种基于框架腐蚀凸点的无载体式新型封装件有效
| 申请号： | 201220479169.6 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN203260570U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 孙青秀 | 申请（专利权）人： | 孙青秀 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市未*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于框架腐蚀凸点的无载体式新型封装件，属于集成电路封装技术领域。引线框架正反面设有金属凸点，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到金属凸点上，引线框架上是粘片胶和金属凸点，粘片胶上是芯片，芯片上的焊点与金属凸点间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、金属凸点、粘片胶、芯片、键合线构成了电路的整体；芯片、金属凸点、键合线、引线框架构成了电路的电源和信号通道；本实用新型只需用电镀的方法在金属板上制作凸点，制作周期短，极大降低成本；凸点的排布以及I/O的密集程度上得到极大的提升，防拖拉结构使封装可靠性得到保证，在很大程度上克服目前QFN/DFN系列封装件制作工艺的局限。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 框架 腐蚀 载体 新型 封装 | ||
【主权项】：
一种基于框架腐蚀凸点的无载体式新型封装件，其特征在于：包括引线框架、金属凸点、粘片胶、芯片、键合线、塑封体；其中引线框架正反面设有金属凸点，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到金属凸点上，引线框架上是粘片胶和金属凸点，粘片胶上是芯片，芯片上的焊点与金属凸点间的焊线是键合线，所述塑封体包围了引线框架、金属凸点、粘片胶、芯片和键合线；芯片、金属凸点、键合线、引线框架构成了电路的电源和信号通道。
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