[实用新型]一种硅片盒搬送台车有效
| 申请号： | 201220472398.5 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202871762U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 张晓东;周利民;黄煜 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片盒搬送台车，用于将硅片盒搬送入洁净室，其中，所述搬送台车包括一个台面和四个支撑柱，所述支撑柱位于所述台面下方并支撑所述台面，所述支撑柱下方安装有滑轮并与地面接触；所述同侧的支撑柱之间在所述台面下方预设的位置安装有一挡板装置；本实用新型的有益效果是：可以满足硅片运送过程中消除静电、洁净度、避震、以及在各种情况下触发洁净室移门的诸多需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 盒搬送 台车 | ||
【主权项】：
一种硅片盒搬送台车，用于将硅片盒搬送入洁净室，其特征在于，所述搬送台车包括一个台面和四个支撑柱，所述支撑柱位于所述台面下方并支撑所述台面，所述支撑柱下方安装有滑轮并与地面接触；所述同侧的支撑柱之间在所述台面下方预设的位置安装有一挡板装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
