[实用新型]一种硅片盒搬送台车有效
申请号: | 201220472398.5 | 申请日: | 2012-09-17 |
公开(公告)号: | CN202871762U | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 张晓东;周利民;黄煜 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 盒搬送 台车 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片盒搬送技术领域,尤其涉及一种硅片盒搬送台车。
背景技术
在芯片制造企业,当硅片尺寸由8寸增大到12寸后,由于硅片面积、厚度的增加,加上装在硅片的前开口片盒(Front Opening Unified Pod,FOUP),一批产品的重量增大到约8kg左右,靠人力长距离搬送已经比较吃力,且对硅片的安全也没有保证,除去自动搬送系统(Auto Material Handling System,AMHS)的搬送以外,仍有部分离线操作需要作业员使用推车搬送,推车通过平开门会带来很多不便,如果通过自动移门则有移门闭合和推车、人员发生碰撞的可能。因硅片价格昂贵易碎,一旦发生碰撞、震动可能造成严重损失。
发明内容
根据上述现有技术中存在的缺陷,本实用新型提供一种硅片盒搬送台车的技术方案,具体如下:
一种硅片盒搬送台车,用于将硅片盒搬送入洁净室,其中,所述搬送台车包括一个台面和四个支撑柱,所述支撑柱位于所述台面下方并支撑所述台面,所述支撑柱下方安装有滑轮并与地面接触;所述同侧的支撑柱之间在所述台面下方预设的位置安装有一挡板装置。
优选地,该硅片盒搬送台车,其中,还包括内置的避震弹簧装置,所述避震弹簧装置安装在所述滑轮上方并与所述滑轮连接。
优选地,该硅片盒搬送台车,其中,所述台面是矩形的,所述挡板装置沿所述台面的长边方向安装在所述同侧的两根支撑柱之间,所述挡板装置位于所述台面的下方并与所述台面之间有预设的距离。
优选地,该硅片盒搬送台车,其中,所述台面为多孔板。
优选地,该硅片盒搬送台车,其中,所述台面四周设有阻挡装置。
优选地,该硅片盒搬送台车,其中,还包括一个把手,所述把手安装在所述台面的宽边侧面。
优选地,该硅片盒搬送台车,其中,所述滑轮是导静电轮。
优选地,该硅片盒搬送台车,其中,所述导静电轮上设有一刹车部件。
本实用新型的有益效果:可以满足硅片运送过程中消除静电、洁净度、避震、以及在各种情况下触发洁净室移门的诸多需求。
附图说明
图1是本实用新型一种硅片盒搬送台车的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。
如图1所示为一种硅片盒搬送台车,用于将装载硅片的硅片盒搬送入洁净室,该硅片盒搬送台车包括一个台面1和四根支撑柱2,台面是矩形的多孔板3,四周设有阻挡装置8,该阻挡装置为一圈挡板;支撑柱支撑台面并位于其下方;在台面的宽边侧面设有一把手4,供使用者推动该搬送台车,在每根支撑柱下方安装有一个滑轮5,该滑轮是导静电轮,并接触地面,以满足芯片生产中消除静电的要求;滑轮上安装有一个刹车部件(未示出),满足使用中固定停车的需求;在每个滑轮上方,各安装有一个避震弹簧装置6,该避震弹簧装置可以为可以满足运送过程中的减震要求,避免因不必要的震动导致硅片破损。
在台面长边的同侧支撑柱之间,沿台面长边安装有一挡板装置7,该挡板装置为不锈钢板;该挡板装置位于台面下方且与台面有预定的距离,该挡板装置的位置保证了在各种情况下都能触发洁净室的移门传感器。
该搬送台车的整车结构都采用了不锈钢304材质,该材质可以满足运送硅片盒时的洁净度要求,台面的多孔板设计能够满足洁净室空气层流的通过需求。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造