[实用新型]一种POP封装器件SMT预加工装置有效
| 申请号： | 201220463663.3 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN202738277U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 梁锦贤 | 申请（专利权）人： | 梁锦贤 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种POP封装器件SMT预加工装置，包括印刷机、贴片机、回焊炉、钢网及冶具，所述钢网上设置有一个或多个位于印刷机印刷范围内的开孔阵列；所述冶具开设有与开孔阵列一一对应的IC槽，用于容置POP封装器件的下层IC,IC槽设置有中心通孔，IC槽包括第一阶梯与位于第一阶梯内侧下方的第二阶梯。本装置采用目前SMT通用的生产设备，无需价格较高的专用设备，使用时也无需价格较高的专用生产辅料，大大降低了成本投入，且通过本装置预先将POP封装器件的上、下层IC加工成一体，有效克服传统POP封装器件加工工艺上的缺陷，大大简化POP封装器件的贴装、焊接难度，因而简便高效，大幅提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pop 封装 器件 smt 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种POP封装器件SMT预加工装置，其特征在于，包括印刷机、贴片机、回焊炉、钢网及冶具，其中，所述钢网上设置有一个或多个位于印刷机印刷范围内的开孔阵列；所述冶具开设有与开孔阵列一一对应的IC槽，用于容置POP封装器件的下层IC,IC槽设置有中心通孔，IC槽包括第一阶梯与位于第一阶梯内侧下方的第二阶梯。
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