[实用新型]一种POP封装器件SMT预加工装置有效
| 申请号： | 201220463663.3 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN202738277U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 梁锦贤 | 申请（专利权）人： | 梁锦贤 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pop 封装 器件 smt 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种POP封装器件SMT预加工装置，其特征在于，包括印刷机、贴片机、回焊炉、钢网及冶具，其中，所述钢网上设置有一个或多个位于印刷机印刷范围内的开孔阵列；所述冶具开设有与开孔阵列一一对应的IC槽，用于容置POP封装器件的下层IC,IC槽设置有中心通孔，IC槽包括第一阶梯与位于第一阶梯内侧下方的第二阶梯。
2.根据权利要求1所述的一种POP封装器件SMT预加工装置，其特征在于，所述印刷机设置有用于对钢网与冶具进行精确对位的CCD对位系统，对应的，钢网的周边上设置有上定位点，所述冶具的周边上设置有与上定位点相配合的下定位点，由CCD对位系统在生产过程中识别上、下定位点来对钢网与冶具进行精确对位。
3.根据权利要求2所述的一种POP封装器件SMT预加工装置，其特征在于，所述上定位点至少有两个，设置于钢网的对角处，所述下定位点也至少有两个，设置于冶具的对角处。
4.根据权利要求1所述的一种POP封装器件SMT预加工装置，其特征在于，所述开孔阵列的开孔为圆形或方形。
5.根据权利要求1所述的一种POP封装器件SMT预加工装置，其特征在于，所述中心通孔为圆形或方形。
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