[实用新型]一种POP封装器件SMT预加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术领域，尤其涉及一种POP封装器件SMT预加工装置。

背景技术

移动通信产品正转向第三代移动通信(3G)系统，它提供了更多的带宽(每秒1-2M bit)，可以在无线网络上传送更多的数据，这不仅要求更快的数字信号处理时间，还要求更快的存储器响应时间，因此对封装器件的可靠性提出了更高的要求，对此，业内已经设计了许多方案，比如堆叠封装(POP)。

在JSTD95标准的第22章节（Fine-pitch, Square Ball grid Array Package(FBGA) Package-on-Package(POP),2007年9月，B版本）中，定义了POP尺寸最大为21 X 21mm，引脚间距0.4mm、0.5mm、0.65mm和0.80mm，对生产工艺具有较高的要求。目前，POP封装器件的上、下层IC（芯片）通常采用SMT（表面贴装技术）进行生产，即利用印刷机、贴片机、回焊炉这些SMT设备对上、下层IC进行贴装、焊接，其具体方法为：首先进行POP封装器件贴装的准备，即把POP专用飞达装在对应的贴片机上，并在POP飞达托盘上放入POP专用生产辅料（POP专用助焊膏或POP专用锡膏），利用飞达上的刮刀将辅料刮平；在完成上述准备后，SMT线体投入PCB进行锡膏印刷，在完成印刷的PCB上进行POP封装器件的下层IC贴装，而后再利用装有POP专用飞达的贴片机拾取POP封装器件的上层IC并将上层IC移动至POP专用飞达托盘上方，并根据贴片机设置的参数下移至托盘上的某一高度，使POP封装器件的上层IC下表面上的锡球蘸上辅料，贴片机再把蘸好辅料的上层IC 准确的放置于下层IC 的上表面，使上层IC下表面的锡球与下层IC上表面的焊点相互粘结，最后将粘结的POP 封装器件送入回焊炉，完成锡合金的焊接。

然而，贴片机升级或更新、POP专用飞达、POP专用生产辅料都需较高的成本投入，且蘸辅料的量及贴装时上层IC触动下层IC造成位移都是生产过程控制的难点，很容易导致生产工艺上的常见缺陷，如图1中的枕窝1：上层IC2的锡球21与下层IC3的焊点31完成焊接后成“8”字形，还有倒锥4：上、下层焊点成梯形，焊点分别与上、下层IC的焊接面积不相等，相差较大。从而影响产品的可靠性，而理想焊点5的切片应如柱状，焊点分别与上、下层IC的焊接面积非常接近相等，非常有利于产品可靠性的提高。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种简便高效、成本低廉、品质可靠的POP封装器件SMT预加工装置。

为实现上述目的本实用新型采用如下技术方案：

一种POP封装器件SMT预加工装置，包括印刷机、贴片机、回焊炉、钢网及冶具，其中，钢网上设置有一个或多个位于印刷机印刷范围内的开孔阵列；所述冶具开设有与开孔阵列一一对应的IC槽，用于容置POP封装器件的下层IC,IC槽设置有中心通孔，IC槽包括第一阶梯与位于第一阶梯内侧下方的第二阶梯。

其中，所述印刷机设置有用于对钢网与冶具进行精确对位的CCD对位系统，对应的，钢网的周边上设置有上定位点，所述冶具的周边上设置有与上定位点相配合的下定位点，由CCD对位系统在生产过程中识别上、下定位点来对钢网与冶具进行精确对位。

其中，所述上定位点至少有两个，设置于钢网的对角处，所述下定位点也至少有两个，设置于冶具的对角处。 

其中，所述开孔阵列的开孔为圆形或方形。

其中，所述中心通孔为圆形或方形。

本实用新型所阐述的一种POP封装器件SMT预加工装置，其有益效果在于：本装置采用目前SMT通用的生产设备，无需价格较高的专用设备，使用时也无需价格较高的专用生产辅料，大大降低了成本投入，且通过本装置预先将POP封装器件的上、下层IC加工成一体，有效克服传统POP封装器件加工工艺上的缺陷，大大简化POP封装器件的贴装、焊接难度，因而简便高效，大幅提高了产品的可靠性。

附图说明

图1是采用现有加工装置加工所存在的缺陷示图；

图2是本实用新型实施例中钢网的结构示图；

图3是本实用新型实施例中冶具的结构示图；

图4是本实用新型实施例中冶具的局部结构放大示图；

图5是本实用新型实施例中，下层IC容置于冶具IC槽内的状态示意图；

图6是本实用新型实施例中，钢网压合在容置有下层IC的冶具上的状态示意图；