[实用新型]一种半导体贴片机晶片反向防呆装置有效

专利信息
申请号: 201220440661.2 申请日: 2012-08-31
公开(公告)号: CN202905674U 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 欧金林;成达平;林志辉;王春雷 申请(专利权)人: 杰群电子科技(东莞)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 雷利平
地址: 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及半导体贴片设备技术领域,特别是涉及一种半导体贴片机晶片反向防呆装置,其结构包括机台、盖板和夹持晶片的钢圈,盖板底面装设有用于检测晶片放置方向正反的检测探针,对应检测探针,钢圈外缘设有开口朝外的豁口,当晶片正确放置在机台上时,检测探针位于豁口内。本装置在工作时,带有钢圈的晶片被放置在机台上时,当放置方向正确,则检测探针刚好处于钢圈豁口处,晶片可完全放入加工位置;当放置方向不正确,则钢圈被检测探针挡住,晶片无法完全放入加工位置,机台及时报警提醒作业人员重新正确放置晶片,减少了检查和纠正错误的时间,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 半导体 贴片机 晶片 反向 装置
【主权项】:
一种半导体贴片机晶片反向防呆装置,包括机台、盖板和夹持晶片的钢圈,其特征在于:所述盖板底面装设有用于检测晶片放置方向正反的检测探针,对应所述检测探针,所述钢圈外缘设有开口朝外的豁口,当晶片正确放置在所述机台上时,所述检测探针位于所述豁口内。
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