[实用新型]一种半导体贴片机晶片反向防呆装置有效
| 申请号： | 201220440661.2 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202905674U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 欧金林;成达平;林志辉;王春雷 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 贴片机 晶片 反向 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体贴片机晶片反向防呆装置，包括机台、盖板和夹持晶片的钢圈，其特征在于：所述盖板底面装设有用于检测晶片放置方向正反的检测探针，对应所述检测探针，所述钢圈外缘设有开口朝外的豁口，当晶片正确放置在所述机台上时，所述检测探针位于所述豁口内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体贴片机晶片反向防呆装置，其特征在于：所述豁口为三角形豁口，所述三角形豁口的开口朝向钢圈的外侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体贴片机晶片反向防呆装置，其特征在于：所述检测探针的长度为3cm～6cm。
4.根据权利要求1所述的一种半导体贴片机晶片反向防呆装置，其特征在于：所述检测探针的长度为5cm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
