[实用新型]一种基于框架的无载体式多圈封装件

摘要

本实用新型涉及一种基于框架的无载体式多圈封装件，属于集成电路封装技术领域；芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到金属凸点A和金属凸点B上，引线框架上依次是粘片胶，粘片胶上是芯片，芯片上的焊点与金属凸点A、金属凸点B间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、金属凸点A、金属凸点B、键合线构成了电路的整体，芯片、金属凸点A、金属凸点B、键合线、引线框架构成了电路的电源和信号通道。本实用新型采用普通框架即可进行制作，无需过多加工框架载体，缩短制作周期，降低成本；在凸点排布及I/O数不受框架设计及制作限制，可任意定义，更好得实现芯片与载体的互联；使I/O更加密集，成本更低。

主权项

一种基于框架的无载体式多圈封装件，其特征是：基于框架的无载体式多圈封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、金属凸点A、键合线、塑封体、金属凸点B；其中芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到金属凸点A和金属凸点B上，引线框架上是粘片胶，粘片胶上是芯片，芯片上的焊点与金属凸点A、金属凸点B间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、金属凸点A、金属凸点B、键合线构成了电路的整体，塑封体对芯片和金属凸点A、金属凸点B的键合线起到了支撑和保护作用，芯片、金属凸点A、金属凸点B、键合线、引线框架构成了电路的电源和信号通道。