[实用新型]外连式可控硅模块有效
| 申请号： | 201220394074.4 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN202796908U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 凌定华 | 申请（专利权）人： | 黄山市阊华电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L29/74 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种外连式可控硅模块，包括可控硅电路以及环氧塑封体，所述可控硅电路被封装在环氧塑封体中，并且可控硅电路的七个引脚分别伸出环氧塑封体，第一、第二、第三引脚的上部均开设有固定孔，第一、第二、第三引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，3只螺栓分别安装在第一、第二、第三的孔内，且3只螺栓的下部封装在环氧塑封体内，第一、第二、第三引脚并排位于环氧塑封体的上方，环氧塑封体的上方位于第三引脚的外侧开设有2个并排的凹槽，可控硅电路的第四、第五、第六、第七引脚分别向上垂直延伸后容置在所述凹槽内。本实用新型的优点在于：采用环氧塑封体封装加强了对可控硅电路的保护，解决了热胀冷缩对电路造成的影响，并且体积小、重量轻。 | ||
| 搜索关键词： | 外连式 可控硅 模块 | ||
【主权项】：
一种外连式可控硅模块，其特征在于：包括可控硅电路以及环氧塑封体,所述可控硅电路被封装在环氧塑封体中，并且可控硅电路的七个引脚分别伸出环氧塑封体,第一引脚、第二引脚、第三引脚的上部均开设有固定孔，第一引脚、第二引脚、第三引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，3只螺栓分别安装在第一引脚、第二引脚、第三引脚的孔内，且3只螺栓的下部封装在环氧塑封体内，第一引脚、第二引脚、第三引脚并排位于环氧塑封体的上方,环氧塑封体的上方位于第三引脚的外侧开设有2个并排的凹槽，可控硅电路的第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚分别向上垂直延伸后容置在所述凹槽内。
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