[实用新型]一种平面压接式的二极管封装用引线框架有效
| 申请号： | 201220349686.1 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202712171U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建中;丁嗣彬;潘文正;李伟亮 | 申请（专利权）人： | 上海同福矽晶有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201302 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种平面压接式的二极管器件用引线框架，包括上、下引线框架，在所述上引线框架上冲切有若干个上引线，每一上引线的末端具有一向上突出的上被封装部，所述上被封装部具有一向下突出的与芯片焊接的焊接凸台；在所述下引线框架上冲切有若干个下引线，每一下引线的末端具有一向上突出的下被封装部，下被封装部的上表面与所述芯片焊接。本实用新型的平面压接式的二极管器件用引线框架中上、下引线与芯片焊接并被塑料封装后能够适合压接方式连接，其压接部压接后压接电阻小，热阻小，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平面 压接式 二极管 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种平面压接式的二极管器件用引线框架，其特征在于，包括上、下引线框架，在所述上引线框架上冲切有若干个上引线，每一上引线的末端具有一向上突出的上被封装部，所述上被封装部具有一向下突出的与芯片焊接的焊接凸台；在所述下引线框架上冲切有若干个下引线，每一下引线的末端具有一向上突出的下被封装部，下被封装部的上表面与所述芯片焊接。
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