[实用新型]一种集成芯片有效
| 申请号： | 201220338348.8 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN202758874U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李伟;朱连迎;王泽山 | 申请（专利权）人： | 深圳康姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成芯片，包括位于集成芯片主体内部中心区域的第一芯片和第二芯片，还包括位于集成芯片主体内周边处的多个引脚；多个引脚均通过引线与第一芯片上的焊盘相连；第二芯片的焊盘上设有焊球，该焊球通过引线与第一芯片上的焊盘相连。所述的引脚为8个，第二芯片的焊盘为2个。该集成芯片通过在焊盘上再设置焊球以改善集成芯片的引线键合过程中的引线焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 | ||
【主权项】：
一种集成芯片，其特征在于，包括位于集成芯片主体内部中心区域的第一芯片和第二芯片，还包括位于集成芯片主体内周边处的多个引脚；多个引脚均通过引线与第一芯片上的焊盘相连；第二芯片的焊盘上设有焊球，该焊球通过引线与第一芯片上的焊盘相连。
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