[实用新型]用于安装双界面智能卡芯片的条带单元有效
| 申请号： | 201220328409.2 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN202758872U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 张子华;何健;王莉菲;王光振;徐罡 | 申请（专利权）人： | 上海华虹集成电路有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 殷晓雪 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于安装双界面智能卡芯片的条带单元，包括焊盘，所述焊盘包括中间的实心区和两侧的镂空区，镂空区中具有一个或多个拱卫实心区的弧形孔；所述焊盘的外侧与模块边缘的间距在0.3mm以上；所述焊盘的内侧与胶体边缘的间距在0.3mm以上；所述焊盘的外侧具有附着盘，其由第一线条连接焊盘；所述焊盘的内侧与胶体边缘之间由第二线条相连接；所述第一线条的宽度小于第二线条的宽度。本申请所述条带单元是针对将感应线圈的抽头焊接到焊盘的工艺而设计的，一方面可提高双界面智能卡的制卡工艺的操作性和生产效率，另一方面可极大的提高制卡的成品率和产品的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 界面 智能卡 芯片 条带 单元 | ||
【主权项】：
一种用于安装双界面智能卡芯片的条带单元，包括焊盘，其特征是，所述焊盘包括中间的实心区和两侧的镂空区，镂空区中具有一个或多个拱卫实心区的弧形孔；所述焊盘的外侧与模块边缘的间距在0.3mm以上；所述焊盘的内侧与胶体边缘的间距在0.3mm以上；所述焊盘的外侧具有附着盘，其由第一线条连接焊盘；所述焊盘的内侧与胶体边缘之间由第二线条相连接；所述第一线条的宽度小于第二线条的宽度。
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