[实用新型]晶舟辅助装置及原子层沉积系统有效

专利信息
申请号: 201220327712.0 申请日: 2012-07-06
公开(公告)号: CN202705467U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 刘焕新 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种晶舟辅助装置,所述晶舟辅助装置包括竖向设置的辅助物支架与至少两层水平设置的辅助物底座,所述辅助物底座是半环状结构,所述辅助物底座固定安装在所述辅助物支架上,所述辅助物底座和所述晶圆底座的形状和大小相对应,当晶舟辅助装置安装于晶舟上时,所述辅助物底座和对应位置的晶圆底座围合组成一个圆环形结构。本实用新型通过引入半圆环形状的辅助物底座为晶圆提供一个气流均匀的外围环境,使得通过均匀表面各部分的气流更均匀化,进而使得氮化硅在晶圆上的沉积更加均匀,有效地弥补半环状晶圆底座的缺点,提高了氮化硅沉积的均匀性。
搜索关键词: 辅助 装置 原子 沉积 系统
【主权项】:
一种晶舟辅助装置,安装于晶舟上,所述晶舟包括竖向设置的晶舟支架和若干水平设置的晶圆底座,所述晶圆底座是半环状结构,所述晶圆底座沿晶舟支架纵向均匀设置于所述晶舟支架上,其特征在于:所述晶舟辅助装置包括竖向设置的辅助物支架与至少两层水平设置的辅助物底座,所述辅助物底座是半环状结构,所述辅助物底座固定安装在所述辅助物支架上,所述辅助物底座和所述晶圆底座的形状和大小相对应,当晶舟辅助装置安装于晶舟上时,所述辅助物底座和对应位置的晶圆底座围合组成一个圆环形结构。
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