[实用新型]在软硬结合型线路板上直接封装LED芯片的LED模组有效
| 申请号： | 201220250677.7 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202695439U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种在软硬结合型线路板上直接封装LED芯片的LED模组，包括：柔性线路板，它具有绝缘层以及结合在所述绝缘层正面上的一条或多条线路；结合在所述柔性线路板的背面上而形成所述软硬结合型线路板的支撑硬板；直接封装在所述柔性线路板的正面上的LED芯片；用于封装所述LED芯片的封装结构。本实用新型的灯具模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯、LED日光灯管等。本实用新型制作流程简短，生产效率高；生产成本低；产品的可靠性高，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 直接 封装 led 芯片 模组 | ||
【主权项】：
一种在软硬结合型线路板上直接封装LED芯片的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：柔性线路板，它具有绝缘层以及结合在所述绝缘层正面上的一条或多条线路；结合在所述柔性线路板的背面上而形成所述软硬结合型线路板的支撑硬板；直接封装在所述柔性线路板的正面上的LED芯片；和用于封装所述LED芯片的封装结构。
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