[实用新型]一种新型焊线结构的LED集成光源模组有效
| 申请号： | 201220104867.8 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN202513154U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 邹义明 | 申请（专利权）人： | 深圳市新月光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明设备领域，具体指一种新型焊线结构的LED集成光源模组，包括塑胶框架、设置塑胶框架内的铜底板、设在铜底板上的固晶块，固设在固晶块上的多个LED晶片，所述LED晶片相互通过金线电连接，所述LED晶片还与设在铜底板上的集成支架电极焊盘电连接，其中在固晶块上设有硅胶充填在多个LED晶片之间，并包裹住所述金线。防止客户在使用过程中因不良操作使LED集成光源胶体受到外力过分挤压，防止LED集成光源内部部分金线或LED晶片损坏，解决了LED集成光源电路上的整串LED晶片不发光失效的现象，有效提高LED集成光源模组的可靠性和品质，有效保障LED灯具稳定工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 结构 led 集成 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种新型焊线结构的LED集成光源模组，包括塑胶框架、设置塑胶框架内的铜底板、设在铜底板上的固晶块，固设在固晶块上的多个LED晶片，所述LED晶片相互通过金线电连接，所述LED晶片还与设在铜底板上的集成支架电极焊盘电连接，其特征在于：在固晶块上设有硅胶充填在多个LED晶片之间，并包裹住所述金线。
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