[实用新型]半导体发光装置的光学组件与封装结构有效
| 申请号： | 201220104134.4 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN202585523U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 洪志欣;邵世丰 | 申请（专利权）人： | 华夏光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;杨本良 |
| 地址： | 开曼群岛大开曼岛优兰地浩斯*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本实用新型提供半导体发光装置的光学组件与封装结构。在一实施例中，半导体发光装置的光学组件，具有一垂悬液滴轮廓，并用于包覆一个或多个半导体发光装置，以提升该一个或多个半导体发光装置的输出功率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 光学 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
半导体发光装置的光学组件，其特征在于，具有一垂悬液滴轮廓，并用于包覆一个或多个半导体发光装置，以提升该一个或多个半导体发光装置的输出功率。
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